深耕产业铸就龙头地位 深南电路业绩再上台阶

2019-11-17 03:11:01 证券市场周刊2018年44期

深南电路上市一年来,在电子互联产业发展的大潮中,凭借公司强大的竞争优势,取得了迅速的业绩增长。

深南电路(002916.SZ)于2017年12月在深交所中小板上市至今已一年。一年来,深南电路在电子互联产业发展的大潮中,凭借公司强大的竞争优势,取得了迅速的业绩增长。

2017年,公司营业收入首次突破50亿元大关,归属于母公司所有者的净利润达4.48亿元;2018年1-9月,公司实现营业收入53.36亿元,同比上升26.64%;实现归属于母公司所有者的净利润4.73亿元,同比上升39.59%,净利润增速大于营收增速,公司业绩发展再上新的台阶。

三项业务持续较快增长

深南电路能够取得佳绩,是公司30余年来持续深耕电子产业,推动主营业务不断拓展的成果。

深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

当前,深南电路“3-In-One”业务布局中的三大板块均持续较快增长。2018年上半年,公司印制电路板、封装基板、电子装联三项业务的营收同比增速分别为19.61%、16.67%、19.33%。

PCB(印刷电路板)几乎用于所有的电子产品上,被称为“电子系统产品之母”。深南电路专业从事高中端PCB的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局工控、医疗、航空航天等领域。经过多年的积累,公司在背板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有领先的综合技术能力,牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。2018年Prismark一季度报告显示,深南电路位列全球PCB企业第21名。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载;ば酒肓由喜阈酒拖虏愕缏钒遄饔。由于封装基板技术难度高、资金投入量大,本土企业一直难以进入该领域。作为长期从事PCB研发和生产的领先企业,深南电路凭借在PCB领域积累的强大竞争优势,于2008年率先开始研发封装基板,积极探索封装基板国产化道路。经过多年探索,公司已掌握高密度封装基板核心技术,成功突破国外技术垄断,填补了中国集成电路产业链中关键材料的空白。公司生产的封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务/存储等,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

电子装联系指依据设计方案将电子元器件装焊在印刷电路板上,实现电子与电气的互联,形成模块、整机或系统。深南电路电子装联业务主要聚焦通信、医疗电子、新能源汽车、航空航天等领域。

5G带来巨大市场机遇发展驱动下一轮增长周期

2019年,国内有望全面展开5G网络的基站建设。5G是移动宽带技术发展的里程碑,随之将开启万亿级市场大门。作为基础电子元器件的PCB在电子系统端扮演重要角色。尤其是其超密集组网、高频高速应用特点将拉动通信类PCB量价齐升。

作为电子互联领域的领先企业,深南电路多年来深耕通信领域,深度参与了5G研发。公司产品应用以通信领域为核心,销售占比达60.63%(据公司招股说明书2017年1-6月数据)。同时,近年来,公司积极投资建设南通、无锡两大生产基地,同时著力开展5G相关的技改项目,为应对5G需求增长提供了产能保障。

展望未来,伴随着下游行业产品应用场景的不断拓展,深南电路将凭借5G、新能源汽车等领域的新业务,延续高增长的势头。

当前中国电子产业特别是电子互联领域正面临空前的发展机遇,5G等领域潜在的巨大市场已经迎来爆发前夕。同时,全球产业转移和国内环保限产,都有利于领先企业扩大市场份额优势。深南电路紧抓产业发展的历史机遇,已经成为中国PCB行业的龙头企业。公司有望在技术发展的驱动下,将业务和产品拓展到新领域,打造成为全球PCB巨头。

?